학술/교육


최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼은 12월 13일(목) 오전 10시에 한국기술센터 16층 국제회의실에서 '고효율 고기능성 방열, 내열 소재/부품 기술 및 시장동향 세미나' 를 개최합니다.

본 세미나에서는 고성능 고분자 복합 방열 신소재 기술개발, 전기전자용 페놀, 에폭시 수지 연구 동향, 나노탄소 복합소재 기반 고방열 기술개발 및 적용사례와 상용화 동향, 폴리이미드 수지와 응용, 내열 내후성 개선을 위한 상온경화형 실리콘 레진 제품 소개 및 적용사례, 전자소자/LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례 등 다양한 주제 발표가 있을 예정입니다.

'고효율성, 고기능성 방열/내열 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안' 을 위한 정보를 얻을 수 있는 본 세미나에 귀하를 초대합니다.



▣ 행사개요
- 행사명: 고효율 고기능성 방열, 내열 소재/부품 기술 및 시장동향 세미나
- 주최/주관: 테크포럼
- 일시: 2018년 12월 13일(목) 10:00~17:00
- 장소: 한국기술센터 16층 국제회의실 (2호선 선릉역 5번 출구)
- 웹사이트: www.techforum.co.kr
- 세미나 사이트: http://goo.gl/BieoUv


▣ 행사내용
- 고성능 고분자 복합 방열 신소재 기술개발
- 전기전자용 페놀, 에폭시 수지 연구 동향
- 나노탄소 복합소재 기반 고방열 기술개발 및 적용사례와 상용화 동향
- 폴리이미드 수지와 응용
- 내열, 내후성 개선을 위한 상온경화형 실리콘 레진 제품 소개 및 적용사례
- 전자소자/LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례


▣ 문의
070-7169-5396; contact@techforum.co.kr

 

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